IC 檢測

　　隨著IC半導體工業(yè)在過去幾年的快速成長使得封裝廠紛紛成立，在IC封裝的產(chǎn)品中，BGA IC已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)高腳數(shù)的IC。 BGA IC生產(chǎn)最后必須對外觀尺寸做全面檢測，在大量生產(chǎn)時，使用人力對每一只IC做全檢是不可能的事。而基于圖像處理的機器視覺系統(tǒng)，可以對包括IC元件外觀尺寸、IC腳錫球的偏位、錫球大小及質量等進行檢測。系統(tǒng)重復性可以達到1um，與光學投影機測量值對比精度低于0.02mm。檢測時間從圖像攝取、圖像分析到最后缺陷判別在0.5秒內完成。