日本將劃撥3500億日元與美國合建先進半導體研究中心

時間：2022-11-07

來源：全球半導體觀察

導語：據報道，上述合作研究中心將在年底前建立，日美合資公司希望在2025年之后擁有2納米制程芯片的量產能力。據悉，IBM是美國方面的候選合作伙伴之一。

       據日經新聞近日報道，日本將劃撥3500億日元預算與美國合作建設先進半導體研究中心。此外，日本政府的補充預算案中還將包括用于先進制程芯片生產的4500億日元預算，以及用于確保半導體材料供應的3700億日元預算。

　　據報道，上述合作研究中心將在年底前建立，日美合資公司希望在2025年之后擁有2納米制程芯片的量產能力。據悉，IBM是美國方面的候選合作伙伴之一。

　　據日本經濟新聞報道今年7月報道，日本和美國在量產半導體方面展開合作，日本和美國兩國政府于7月29日在美國首都華盛頓召開首次“經濟2plus2”會議，會議中提到日本和美國共同研發(fā)2納米半導體，日本在年底之前成立“新一代半導體生產技術研發(fā)中心(臨時名稱)”，計劃在2025年于日本國內量產2納米半導體。

　　對此消息，業(yè)界紛紛表示十分吃驚。因為目前日本的芯片工藝還停留在45納米。45納米以后為32納米、22納米、16/14納米、10納米、7納米、5納米、3納米、2納米。如果在近兩年內從45納米跨越到2納米，共需要跨越九個代際的微縮化。

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