據(jù)浙江義烏發(fā)布消息，1月9日，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目舉行開工儀式。
消息指出，該項目總投資約100億元，是義烏高端芯片及智能終端產(chǎn)業(yè)投資最大的項目。其中固投約90億元，計劃用地約180畝，項目分三期建設(shè)。項目一期總投資24億元，用地約80畝，生產(chǎn)FCCSP基板、BT材質(zhì)的FCBGA基板，計劃2024年建成投產(chǎn)，可新增年產(chǎn)值10億元。項目計劃為國內(nèi)外3C產(chǎn)品以及電動汽車產(chǎn)品大廠提供精密線路IC基板生產(chǎn)與測試。
資料顯示，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體科技有限公司由韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投，致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的高端倒裝芯片封裝基板制造企業(yè)。項目技術(shù)團隊在上世紀(jì)90年代開始從事基板相關(guān)的研發(fā)與制造，項目戰(zhàn)略合作伙伴包括韋爾股份、韋豪創(chuàng)芯、甬矽電子等。
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)時代到來，芯片產(chǎn)能需求越來越大，芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化成為未來趨勢。與此同時，義烏也開始大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在“十四五”期間，義烏精準(zhǔn)構(gòu)建“4+X”產(chǎn)業(yè)體系(信息光電、新能源汽車及零部件、高端芯片及智能終端、醫(yī)療健康4個新興產(chǎn)業(yè)，以及若干傳統(tǒng)優(yōu)勢小商品制造產(chǎn)業(yè))。
為發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，義烏編制完成了《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《芯片小鎮(zhèn)行動計劃》。據(jù)悉，圍繞芯片半導(dǎo)體及智能終端產(chǎn)業(yè)，義烏組建了總規(guī)模超百億元的多只產(chǎn)業(yè)基金，先后引進了瞻芯、芯能、安測、創(chuàng)豪等項目近20個，協(xié)議總投資近300億元，義烏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已初具雛形。
“義烏發(fā)布”指出，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目的開工將進一步促進義烏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大、邁向高端，為加快打造現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系提供強力支撐、注入強勁動能。
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