1月11日，據中國臺灣媒體報道，力積電董事長黃崇仁證實，將應印度政府要求，與印度政府簽合署合作協(xié)議，協(xié)助在當地建立半導體晶圓廠。
不過，合作的相關細節(jié)，包括提供補助金額及工藝制程等都尚未敲定，初期可能得印度政府劃撥土地，并做好水電配套，雙方再簽署合作協(xié)議，由力積電協(xié)助建廠并訓練工程師。
報道稱，目前力積電正與印度討論，預計雙方將會簽署合作意向書，進一步協(xié)助印度政府興建印度首座晶圓廠。
對于半導體行情展望，黃崇仁表示，產業(yè)有望于一季度觸底，第二季度開始逐步好轉，下半年隨著去庫存化到一定水準，產業(yè)“應該會不錯”。待下游去庫存化后，需求自然會回溫。
鴻海建廠案可望優(yōu)先取得當地政府獎勵
眾所周知，過去印度沒有發(fā)展半導體產業(yè)的經驗。不過，近年來，印度正大力發(fā)展扶持半導體產業(yè)的發(fā)展，當地企業(yè)及政府也都積極希望建立自主的半導體產業(yè)，也希望編列預算補助企業(yè)在當地投資設廠。
最新消息是，據印度媒體Mint引述當地官員的話報道稱，印度政府可能優(yōu)先批準鴻海和印度合作伙伴Vedanta集團在當地的晶圓廠建廠案。
報道稱，印度政府為推動半導體制造所提供規(guī)模100億美元的獎勵方案，一共接到三方申請，除鴻海的建廠案外，ISMC和新加坡IGSS Ventures也提出申請，而ISMC的提案可能遭到否決。
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