集成電路芯片不斷向高密度、高性能和輕薄短小方向發(fā)展,發(fā)滿足IC封裝要求,圖形硅片的背面減薄成為半導體后半制程中的重要工序。
關鍵詞標簽:
2008-02-19
以酚醛樹脂基納米孔玻態(tài)炭(NPGC)為電極,通過微分電容伏安曲線的測試,研究了水相體系電解液離子與多孔炭電極雙電層電容的...
關鍵詞標簽:
2008-02-18
隨著現代汽車電子和汽車工業(yè)的發(fā)展,汽車的智能化程度越來越高,對車輛燈光控制等各個控制系統(tǒng)的智能化要求也越來越高。
關鍵詞標簽:
2008-01-25
產品新聞
更多>2025-08-06
2025-07-08
2025-06-30
顛覆傳統(tǒng)加工!維宏VHTube一鍵實現變徑...
2025-06-16
2025-06-09
2025-06-06