半導(dǎo)體激光器常見的種類及特點(diǎn)有哪些？

半導(dǎo)體激光器是一種利用半導(dǎo)體材料中的受激輻射現(xiàn)象產(chǎn)生激光的裝置。

破解玻璃切割難題，看CDHD伺服方案如何解鎖精準(zhǔn)切割

玻璃作為一種重要的產(chǎn)業(yè)材料，應(yīng)用在國(guó)民經(jīng)濟(jì)的諸多行業(yè)，如鋰電、半導(dǎo)體、激光、光伏、3C行業(yè)等，小到幾微米的小型光學(xué)過濾...

人工智能在5G和6G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用

人工智能(AI)革命已經(jīng)到來。

集成電路是什么？什么是芯片？

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元...

半導(dǎo)體八大工藝之刻蝕工藝：干法刻蝕

在干法蝕刻中，氣體受高頻(主要為 13.56 MHz 或 2.45 GHz)激發(fā)。在 1 到 100 Pa 的壓力下，其平均自由程為幾毫米到幾厘米。

芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階之路—從CMOS到建立時(shí)間和保持時(shí)間

建立時(shí)間和保持時(shí)間是時(shí)序分析最基礎(chǔ)的概念，很多工程師只知道這兩個(gè)概念的定義，但是未必知道需要建立時(shí)間和保持時(shí)間真正的...

模擬集成電路的原理是什么?模擬集成電路有哪些應(yīng)用?

模擬集成電路在現(xiàn)在有很多使用，模擬集成電路和數(shù)字集成電路已經(jīng)在電子行業(yè)稱霸。

系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP)是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，...

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

回顧過去五六十年，先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。

淺談倒裝芯片封裝工藝

如今，倒裝芯片技術(shù)已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子領(lǐng)域，未來在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、大數(shù)據(jù)等方面的應(yīng)用也會(huì)更廣泛，倒裝芯片封裝被認(rèn)...