AI 芯片封裝：如何選擇合適的錫膏

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，AI 芯片作為人工智能技術(shù)的核心硬件，其性能的優(yōu)劣直接影響著整個(gè) AI 系統(tǒng)的運(yùn)行效率。而芯片封裝...

一文探究集成芯片的電源兩端為什么要接一個(gè)電容

芯片兩個(gè)引腳間加電容是為了穩(wěn)定供電電壓、濾除噪音、提供瞬時(shí)電流、降低功耗。這些設(shè)計(jì)都是為了提高電路的穩(wěn)定性和性能。例...

芯片和模組的區(qū)別解析

芯片是電子設(shè)備的核心組成部分，它負(fù)責(zé)執(zhí)行特定的計(jì)算與數(shù)據(jù)處理任務(wù)。相較之下，模組則是包含一個(gè)或多個(gè)芯片，并整合了為特...

芯片是如何制造的，最重要的步驟是什么?

現(xiàn)代數(shù)字設(shè)備，智能手機(jī)、個(gè)人電腦、游戲機(jī)等等都結(jié)合了強(qiáng)大的技術(shù)。這種能力大部分來(lái)自微芯片。2021年，半導(dǎo)體單位銷量達(dá)到...

全球首發(fā)| 雷賽S系列“超強(qiáng)運(yùn)控”PLC

全球首發(fā)| 雷賽S系列“超強(qiáng)運(yùn)控”PLC

運(yùn)動(dòng)緩沖在精密激光加工中的應(yīng)用

在全球科技快速發(fā)展的浪潮下，半導(dǎo)體行業(yè)作為關(guān)鍵的技術(shù)領(lǐng)域，始終處于創(chuàng)新與變革的前言。同時(shí)對(duì)于實(shí)時(shí)性的要求也在不斷提高。

半導(dǎo)體技術(shù)｜電源控制正集成到芯片中

隨著電子系統(tǒng)的復(fù)雜性和能效需求不斷提高，傳統(tǒng)的集中式電源管理方法顯得力不從心。

人工智能如何改變我們的生活方式?

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，人工智能（AI）正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，深刻地改變著我們的生活方式。曾經(jīng)，人工智能僅存在于科幻小...

先進(jìn)封裝技術(shù)：如何解決應(yīng)變與應(yīng)力？

先進(jìn)封裝技術(shù)正成為芯片制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。臺(tái)積電、三星和英特爾不僅在芯片制造中占據(jù)主導(dǎo)地位，也在先進(jìn)封裝領(lǐng)域引領(lǐng)潮流。

炎熱氣候如何影響汽車芯片的老化？

全球氣溫的上升和極端氣候的頻繁出現(xiàn)，汽車芯片在高溫環(huán)境下的老化問(wèn)題正成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。特別是在電動(dòng)車廣泛采用的背景...