摩根士丹利最新發(fā)布的行業(yè)報告指出，臺積電規(guī)劃于2025年前對晶圓代工服務實施最高達10%的價格上調(diào)策略，同時預測CoWoS封裝服務的費用將在未來兩年內(nèi)攀升約20%，反映了高端封裝技術的價值提升趨勢。
業(yè)內(nèi)資深人士透露，針對人工智能與高性能計算領域的核心需求，臺積電擬對其4/5nm先進工藝實施約11%的價格調(diào)整，具體表現(xiàn)為4nm晶圓單價從原先的18000美元預計將躍升至約20000美元，與2021年初的報價相比，增幅至少達到25%，凸顯了先進制程技術的昂貴成本與市場需求的高度匹配。
至于備受矚目的3nm工藝，分析師預測其價格將于2025年平均上漲4%，具體漲幅受訂單量及合同條款雙重因素影響，當前市場報價已穩(wěn)固在20000美元以上，進一步鞏固了臺積電在尖端制程技術領域的定價權(quán)。
值得注意的是，對于相對成熟的6/7nm制程節(jié)點，臺積電則采取了截然不同的策略，非但不漲價，反而可能下調(diào)價格達10%，以優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)并吸引更多客戶。臺積電通過釋放先進工藝可能供不應求的信號，同時積極鼓勵客戶鎖定產(chǎn)能分配，以確保供應鏈的靈活性與響應速度。
臺積電設定的長遠目標清晰明確：至2025年，公司毛利率將提升至53%至54%的新高度。這一目標的實現(xiàn)，無疑需要客戶共同承擔先進工藝所帶來的成本增加。市場傳言，若客戶未能充分認可臺積電的價值主張，其產(chǎn)能分配或?qū)⒚媾R不確定性。
此外，隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈全面進入漲價周期，包括高通、臺積電、華虹等在內(nèi)的行業(yè)巨頭紛紛響應，從IC設計到芯片代工等多個關鍵環(huán)節(jié)均受到波及，整個行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的價值重構(gòu)與資源整合。
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