在半導(dǎo)體制造、精密光學(xué)檢測(cè)等高端工業(yè)領(lǐng)域，微米甚 至納米級(jí)的精度要求已成為行業(yè)常態(tài)。傳統(tǒng)機(jī)械傳動(dòng)平臺(tái)受 限于摩擦損耗、振動(dòng)干擾和熱變形等問(wèn)題，難以滿足日益嚴(yán) 苛的工藝需求。中研贏創(chuàng)推出的超精密氣浮平臺(tái)，憑借空氣 軸承驅(qū)動(dòng)技術(shù)與顛覆性的性能參數(shù)，正引領(lǐng)高精度運(yùn)動(dòng)控制 領(lǐng)域的技術(shù)革新。

中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺(tái)

　　1 中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺(tái)關(guān)鍵參數(shù)

　　· 最大速度：500mm/s;

　　· 最大加速度：0.5G;

　　· 定位精度：±500nm;

　　· 重復(fù)定位精度：±200nm。

　　2 超精密氣浮平臺(tái)核心優(yōu)勢(shì)

　　(1)空氣軸承驅(qū)動(dòng)技術(shù)

　　中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺(tái)摒棄傳統(tǒng)滾珠絲杠或齒輪傳 動(dòng)，采用非接觸式空氣軸承，徹底消除機(jī)械摩擦與磨損。這 一設(shè)計(jì)不僅延長(zhǎng)了設(shè)備壽命，更確保了運(yùn)動(dòng)過(guò)程的絕對(duì)平穩(wěn) 性，為納米級(jí)精度奠定基礎(chǔ)。

　　(2)超平穩(wěn)運(yùn)動(dòng)與高速性能并存

　　· 最大速度可達(dá)500mm/s：突破傳統(tǒng)高精度平臺(tái)低速 限制，兼顧效率與穩(wěn)定性;

　　· 加速度達(dá)0.5G：快速響應(yīng)指令，縮短生產(chǎn)周期，提升 產(chǎn)能;

　　· 速度波動(dòng)極?。簞?dòng)態(tài)穩(wěn)定性優(yōu)異，避免因速度波動(dòng)導(dǎo) 致的加工缺陷。

　　(3)納米級(jí)精度控制

　　· 定位精度±500nm：滿足最嚴(yán)苛的微納加工與檢測(cè) 需求;

　　· 重復(fù)定位精度±200nm：長(zhǎng)期運(yùn)行一致性高，降低工 藝調(diào)試成本。

　　(4)模塊化設(shè)計(jì)，易維護(hù)

　　中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺(tái)采用標(biāo)準(zhǔn)化組件與智能診斷 系統(tǒng)，降低維護(hù)復(fù)雜度，減少停機(jī)時(shí)間，提升設(shè)備綜合利 用率。

　　3 應(yīng)用場(chǎng)景

　　(1)晶圓加工

　　在光刻、蝕刻等工藝中，氣浮平臺(tái)的高精度與高速運(yùn)動(dòng) 能力可顯著提升芯片制程的良率與效率，助力5nm以下先進(jìn) 制程的穩(wěn)定量產(chǎn)。

　　(2)晶圓檢測(cè)

　　結(jié)合AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))系統(tǒng)，平臺(tái)的超低振動(dòng)特 性可確保檢測(cè)設(shè)備在高速掃描中捕捉亞微米級(jí)缺陷，降低 誤檢率。

　　(3)擴(kuò)展?jié)摿?/strong>

　　除半導(dǎo)體領(lǐng)域外，該平臺(tái)還可應(yīng)用于精密光學(xué)元件加 工、生物芯片制造、高分辨率顯微成像等場(chǎng)景，成為多行業(yè) 精密設(shè)備升級(jí)的核心組件。

　　中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺(tái)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，將速度、精度 與可靠性提升至行業(yè)新高度。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高集成度邁 進(jìn)、高端裝備國(guó)產(chǎn)化需求迫切的背景下，這一解決方案不僅 為晶圓制造企業(yè)提供了關(guān)鍵技術(shù)支持，更將推動(dòng)中國(guó)精密制 造產(chǎn)業(yè)鏈的全面升級(jí)。