1 飛馬座運(yùn)動(dòng)平臺(tái)核心特點(diǎn)：三位一體，重 塑生產(chǎn)力

　　雅科貝思飛馬座運(yùn)動(dòng)平臺(tái)PGS-XYT系列，以系統(tǒng)層面的 正向設(shè)計(jì)，從材料、結(jié)構(gòu)、熱管理和運(yùn)動(dòng)控制等多個(gè)維度出 發(fā)，徹底打破半導(dǎo)體行業(yè)困局。它不僅實(shí)現(xiàn)了毫秒級(jí)整定、 亞微米級(jí)精度，更將靜態(tài)抖動(dòng)控制在納米級(jí)別，為半導(dǎo)體制 造帶來(lái)了革命性的突破。

　　(1)突破性產(chǎn)率：毫秒級(jí)響應(yīng)，賦能高效制造

　　飛馬座運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用先進(jìn)的直驅(qū)技術(shù)，結(jié)合輕量化高剛 度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、主動(dòng)減震系統(tǒng)以及智能運(yùn)動(dòng)控制算法，將平臺(tái) 整定時(shí)間縮短至10ms以內(nèi)。這意味著更快的運(yùn)動(dòng)速度、更 短的生產(chǎn)周期，從而大幅提升平臺(tái)產(chǎn)率，助力企業(yè)在激烈的 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。

　　(2)納米級(jí)抖動(dòng)：精益求精，鑄就卓越品質(zhì)

　　在精密制造領(lǐng)域，納米級(jí)抖動(dòng)是衡量平臺(tái)性能的關(guān)鍵指 標(biāo)。飛馬座運(yùn)動(dòng)平臺(tái)搭載高信噪比控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了3nm靜 態(tài)抖動(dòng)的卓越表現(xiàn)。這為半導(dǎo)體檢測(cè)、量測(cè)等對(duì)精度要求極 高的應(yīng)用場(chǎng)景提供了堅(jiān)實(shí)保障。

　　(3)卓越潔凈性能：高標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境，延長(zhǎng)設(shè)備壽命

　　飛馬座運(yùn)動(dòng)平臺(tái)充分發(fā)揮直驅(qū)技術(shù)在潔凈度和壽命上的 先天優(yōu)勢(shì)，并采用低發(fā)塵設(shè)計(jì)、內(nèi)置抽排系統(tǒng)和氣路污染隔 絕等創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了ISO2級(jí)別的超高潔凈度。這不僅能夠 有效降低污染離子的傳播，更顯著延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，為 企業(yè)創(chuàng)造更大價(jià)值。

　　2 技術(shù)優(yōu)勢(shì)：突破行業(yè)瓶頸

　　(1)震動(dòng)管理：主動(dòng)隔震，穩(wěn)如磐石

　　飛馬座運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用先進(jìn)的直驅(qū)技術(shù)，結(jié)合輕量化高 剛度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、主動(dòng)減震系統(tǒng)以及智能運(yùn)動(dòng)控制算法，將平 臺(tái)整定時(shí)間縮短至10ms以內(nèi)，可滿足最大加速度2.5g的工 況。這意味著更快的運(yùn)動(dòng)速度、更短的生產(chǎn)周期，從而大幅 提升平臺(tái)產(chǎn)率，助力企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。

　　(2)輕量化高剛度設(shè)計(jì)：精益求精，追求極致

　　利用先進(jìn)材料和拓?fù)鋬?yōu)化等手段，飛馬座運(yùn)動(dòng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)

　　了輕量化高剛度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。三片式一體化設(shè)計(jì)不僅能夠壓縮 空間尺寸，更能提高結(jié)構(gòu)剛度，從根源上減少抖動(dòng)和串?dāng)_， 確保產(chǎn)率和精度的雙重提升。

　　3 應(yīng)用場(chǎng)景

　　飛馬座運(yùn)動(dòng)平臺(tái)憑借其卓越的性能，廣泛適用于半導(dǎo)體 制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括：

　　· 半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)：在晶圓檢測(cè)、缺陷分析、膜厚測(cè) 量等高精度量測(cè)應(yīng)用中，飛馬座平臺(tái)能夠提供穩(wěn)定的運(yùn)動(dòng)控 制和納米級(jí)抖動(dòng)抑制，保障測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

　　· 套刻誤差檢測(cè)與校正：在多層芯片制造過(guò)程中，套刻 精度是影響芯片性能的關(guān)鍵因素。飛馬座平臺(tái)能夠輔助套刻 誤差的檢測(cè)與校正，提高芯片的良率。