據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，今年8月全球半導體銷售額達到350億美元，創(chuàng)月度銷售額的歷史新高。這一水平較2016年8月增長了23.9%，較今年7月增長4%。
統(tǒng)計顯示，8月份全球主要區(qū)域市場半導體銷售均實現(xiàn)同比增長。其中美洲市場同比增幅高達39%，位居全部區(qū)域市場之首，環(huán)比增幅為8.8%；中國市場同比增長23.3%；亞太/全部其他市場增長19.5%；歐洲市場增長18.8%，日本市場增長14.3%。
半導體行業(yè)協(xié)會總裁諾伊弗爾表示，8月份全球半導體銷售額連續(xù)第13個月保持增長，且有史以來首次突破350億美元的水平。存儲器產(chǎn)品繼續(xù)成為驅動整體市場增長的主要動力。美國半導體行業(yè)仍在全球居于領先地位，但面臨更激烈的全球競爭。
研究機構Gartner此前發(fā)布的報告預計，2017年全球半導體銷售收入有望歷史首次突破4000億美元，達到4014億美元，較2016年增長16.8%。在2010年，全球半導體銷售年度收入首次突破3000億美元大關，更早之前則是在2000年突破了2000億美元。(楊博)
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